焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。实施回流焊设备性能测试，可参考IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为焊接温度。

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；

发热管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定可靠的电气控制系统；

开关保护功能，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。没有“搭接焊”、“半点焊”、“拉尖”、“裸铜”和其他焊接缺陷。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

做好了基本的焊锡前准备工作，使用自动化焊锡就十分简单了。4、设备编写工作程序可进行点到点、块到块的，缩短程序编写时间。只要按照我们工作人员交于的自动化操作就行，或者按照我们的说明书，利用机器的手持自动化编程器对送锡、出锡进行数据校准就行。一般来说建议首先做预焊联系几遍，熟练即可。手工焊锡中需要严格控制的加热时间、出锡量、和焊锡点都可以用参数来控制，真正达到自动化焊锡的目的。